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離線型AOI EKT-VT-780
檢測能力適用制程SMT錫膏印刷后，SMT回流焊前/后，DIP波峰焊前/后編程模式手動編寫、自動編寫、CAD數據導入自動對應元件庫檢測類型錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染、刮痕錫珠等。零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、反向、XYθ偏移量數據輸出等。焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、錫球、溢膠、引腳未出、銅箔污染等。計算方法矢量分析、彩色運算、顏色提取、灰階運算、圖像對比等檢測模式覆蓋整個電路
- 詳細內容
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檢測能力
適用制程
SMT錫膏印刷后，SMT回流焊前/后，DIP波峰焊前/后
編程模式
手動編寫、自動編寫、CAD數據導入自動對應元件庫
檢測類型
錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染、刮痕錫珠等。
零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、反向、XYθ偏移量數據輸出等。
焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、錫球、溢膠、引腳未出、銅箔污染等。
計算方法
矢量分析、彩色運算、顏色提取、灰階運算、圖像對比等
檢測模式
覆蓋整個電路板的優化檢測技術，拼板和多mark，含Bad mark功能
SPC統計功能
全程記錄測試數據并進行統計和分析，任何區域都可查看生產狀況和品質分析
零件角度
支持0～359°旋轉，最小1°角距
最小零件
01005 chip、0.3 pitch IC
光學配置
相機
500萬全彩色高速工業數字相機
鏡頭分辨率
10um/15um/18um/20um/25um，特殊應用時可訂制
光源
環形立體多通道彩光，視應用選擇RGB/RGBW/RGBR/RWBR
計算機
工控電腦配置
EKT780 自定義配置
機械系統
運送和檢測方式
人工取放板， Y伺服電機移動PCB， X伺服電機驅動相機取圖
PCB尺寸
20*20mm(Min)～450*350mm(Max)，特殊應用時可訂制
PCB厚度
0.3～5.0mm
PCB重量
Max：3KG
PCB板邊
3mm，特殊應用時可訂制
PCB彎曲度
＜5mm 或 PCB對角線長度的3%
PCB零件高度
Top：35mm，Bottom：75mm。可調節，特殊應用時可訂制
XY 驅動系統
AC伺服電機，精密研磨滾珠絲桿
XY 移動速度
Max：830mm/s
XY 定位精度
≦8um
整機參數
設備外形尺寸
L900 * W1100 * H1400 mm
電源
AC220V，50/60Hz，1.2KW
PCB離地高度
820±20mm
設備重量
420KG
前后設備通訊
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氣壓要求
不需要
設備安規
符合CE安全標準
環境溫濕度
10～35℃，35～80％ RH（無結露）
選配
維修站系統，離線編程系統，SPC服務器系統，條碼識別系統
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