SMT表面貼裝技術(shù)波峰焊爐后AOI解決方案
當(dāng)然是：放置在波峰焊爐后
AOI算法主要是通過對錫點的反射光的顏色進行對比，進而判斷其是否存在品質(zhì)不良。這種情況下，要求編程人員經(jīng)驗豐富，對不良品的各個形態(tài)非常熟悉。
1、工人從流水線上取板；
2、工人將板卡靠著兩個限位塊，完成定位；
3、掃碼槍讀取條碼，讀取服務(wù)器測試數(shù)據(jù)
4、投影儀將整板NG點投射在板卡上
一、快速編程；編程流程簡單，焊錫點一鍵搜索，可實現(xiàn)快速編程和運行；
二、深度學(xué)習(xí)算法與傳統(tǒng)算法結(jié)合，使檢測數(shù)據(jù)更加準(zhǔn)確（誤報率不超過2000PPM）；
三、離線編輯與調(diào)試，可不影響設(shè)備測試進行程序調(diào)試及編輯其他版式；
四、支持混板測試（可同時測試進軌尺寸相同的板卡）；
五、能識別底部條碼，可與mes系統(tǒng)對接；
六、不良信息與維修站對接，不良點位通過投影儀直接映射在PCB板卡不良處，從而起到快速修理；
七、精確檢測不良點位置，從而節(jié)約返修成本與返修人員（只需執(zhí)錫員維修，無需二次復(fù)檢）；
八、精準(zhǔn)的SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計，有助于不良原因分析；
九、可對應(yīng)條碼保存產(chǎn)品數(shù)據(jù)，方便品質(zhì)追溯
設(shè)備技術(shù)參數(shù) Technical
Specifications
適用PCB
適用制程
SMT錫膏印刷后及回流焊前后波峰焊后電路板檢查
基板尺寸
20×20mm-400×360mm
基板厚度
0.5 ～ 4.0 mm
基板上下凈高
下方：≤30mm；上方:≤150mm
檢查能力
檢測類型
缺件，多件，偏移，側(cè)立，立碑，反貼，極反，錯件，壞件，橋連，虛焊，無焊錫，少焊錫，多焊錫，元件浮起，IC引腳浮起，IC引腳彎曲，絲印不良，焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、錫球、溢膠、引腳未出、銅箔污染等。
視覺系統(tǒng)
攝像系統(tǒng)
300萬像素彩色數(shù)字相機
照明系統(tǒng)
RGB光源
分辨率
18um 14um 可選
檢測方法
彩色運算，顏色提取，灰階運算，圖像比對等
機械系統(tǒng)
X/Y驅(qū)動系統(tǒng)
交流伺服電機+精密研磨滾珠絲桿
夾板方式
自動夾具
定位精度
≤8 um
移動速度
800mm/s(MAX)
軌道調(diào)整
手動
軟件系統(tǒng)
操作系統(tǒng)
Windows XP
界面語言
中，英文可選界面
信號連接方式
SMEMA連接端
檢測結(jié)果輸出
基板ID，基板名稱，元件名稱，缺陷名稱，缺陷圖片
電源規(guī)格
單相AC220±10%，50/60HZ，1.5KW
環(huán)境溫度
10° ～ 40℃
環(huán)境濕度
35 ～ 80%RH(無凝霜)
外形尺寸
1300×1100×1560mm
氣壓要求
0.5MPA
用在哪兒呢？------