通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現良好的過程控制.早期發現缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板.
可檢測的錯誤類型：刷錫后貼片前：橋接- 移位- 無錫- 錫不足 貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件 回流焊或波峰焊后：少錫/多錫 、無錫 短接 錫球 漏料- 極性- 移位 腳彎 錯件
主要特點
1）高速檢測系統與PCB板帖裝密度無關
2）快速便捷的編程系統圖形界面下進行運用帖裝數據自動進行數據檢測運用元件數據庫進行檢測數據的快速編輯
3）運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測
4）根據被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正，達到高精度檢測
5）通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對
實施目標實施AOI有以下兩類主要的目標：
（1）最終品質
對產品走下生產線時的最終狀態進行監控。當生產問題非常清楚、產品混合度高、數量和速度為關鍵因素的時候，優先采用這個目標。AOI通常放置在生產線最末端。在這個位置，設備可以產生范圍廣泛的過程控制信息。
（2）過程跟蹤
使用檢查設備來監視生產過程。典型地包括詳細的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當產品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應穩定時，制造商優先 采用這個目標。這經常要求把檢查設備放置到生產線上的幾個位置，在線地監控具體生產狀況，并為生產工藝的調整提供必要的依據。
雖然AOI可用于生產線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的：
（1）錫膏印刷之后
如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點： A.焊盤上焊錫不足。 B.焊盤上焊錫過多。 C.焊錫對焊盤的重合不良。 D.焊盤之間的焊錫橋。 在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴 重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是 其它原因下發生的，這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查最直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數據包括，印刷偏移和焊錫量信息， 而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。
（2）回流焊前
檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。
（3）回流焊后
在SMT工藝過程的最后步驟進行檢查，這是目前AOI最流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。
基本優化
每塊PCB可以采用光學或 者X-ray技術并運用適當 的運算法則來進行檢查。基于圖像檢查的基本 原理是：每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是，當一些檢查對象是 不可見的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而，實際經驗和系統化測試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。為了推 動這種優化設計，可以運用一些看上去很古老的附加手段（這些方法仍在很多領域被推崇），它的優點包括 ：減少編程時間 、最大限度地減少誤報